Línea de chapado en oro por inmersión

  • Mayor resistencia a la corrosión
    El chapado ENIG proporciona una excelente protección contra la corrosión, especialmente la oxidación, gracias a la combinación de níquel químico y oro por inmersión. Esto lo hace ideal para aplicaciones en las que la fiabilidad y el rendimiento a largo plazo son esenciales.
  • Soldabilidad mejorada
    La superficie lisa y dorada del metalizado ENIG garantiza una excelente soldabilidad. Esto es fundamental para conseguir uniones soldadas fuertes y fiables en placas de circuito impreso, especialmente en componentes de paso fino o diseños complejos en los que la precisión es primordial.
  • Superficie plana y uniforme
    El metalizado ENIG da como resultado una superficie muy plana y uniforme, esencial para las tarjetas de interconexión de alta densidad (HDI). La uniformidad del acabado superficial mejora la calidad del producto final, especialmente en componentes pequeños y de paso fino.
  • Buena conductividad eléctrica
    La capa de níquel químico del metalizado ENIG ofrece una buena conductividad eléctrica, mientras que la capa de oro mejora el rendimiento en aplicaciones de alta frecuencia. Esto hace que el metalizado ENIG sea la opción preferida para aplicaciones electrónicas avanzadas y de alto rendimiento, como las telecomunicaciones y la industria aeroespacial.