Nivelación de soldadura por aire caliente (HASL)

  • 1. Soldabilidad superior
  • HASL garantiza una excelente soldabilidad al proporcionar un revestimiento liso y uniforme de soldadura en las almohadillas de las placas de circuito impreso, lo que facilita y hace fiables los procesos de montaje y soldadura de componentes.
  • 2. Protección duradera contra la oxidación
  • El revestimiento de soldadura creado durante el proceso HASL actúa como una capa protectora que evita la oxidación de las trazas de cobre, aumentando así la longevidad y el rendimiento de la placa de circuito impreso.
  • 3. Opciones con y sin plomo
  • Ofrecemos acabados HASL sin plomo y HASL con estaño-plomo tradicional, garantizando el cumplimiento de normas industriales como RoHS y ofreciendo flexibilidad en función de las preferencias del cliente o de los requisitos normativos.