Horno PCB

Control preciso de la temperatura: Los hornos para PCB ofrecen una regulación avanzada de la temperatura, garantizando una distribución uniforme del calor para una soldadura uniforme y un rendimiento óptimo de la placa de circuito.
Calidad de soldadura mejorada: Con ajustes de calor controlados, estos hornos minimizan defectos como las juntas frías o los puentes de soldadura, ofreciendo resultados de soldadura de alta calidad y conexiones fiables.
Mayor eficiencia de la producción: Los ciclos rápidos de calentamiento y enfriamiento de los hornos de PCB aceleran el proceso de fabricación, reducen los tiempos de inactividad y aumentan el rendimiento global de la producción.

Aplicación: para hornear placas de circuito impreso

Artículo	Detalle
Potencia	AC380V; 3φ; 50HZ; 20KW
Dimensión interior	W900mm×D1000mm×H1600mm
Dimensión exterior	A1240mm×P1100mm×Al2000mm-Sin motor (tamaño de referencia)
Temperatura	Temperatura normal～200℃; Temperatura normal～150℃, tarda unos 15 minutos (prueba de horno vacío) 150℃ se utiliza comúnmente.
Uniformidad de temperatura	Uniformidad de temperatura ±2%℃ (prueba de horno vacío), precisión de control ±1℃.
Controlador de temperatura	Adopta el controlador automático de temperatura RKC-C900 de fabricación japonesa (ajuste digital, pantalla LED, salida SSR, controlador de alta precisión de cálculo automático PID).