PCB LDI

Imágenes de alta precisión
Los sistemas LDI para PCB utilizan tecnología láser para exponer directamente la capa fotorresistente en la PCB, lo que proporciona un patrón de alta resolución con líneas finas y tolerancias ajustadas. Esto garantiza la reproducción exacta de diseños de circuitos complejos.
Reducción de los costes de producción
Al eliminar la necesidad de fotomáscaras y equipos de exposición tradicionales, PCB LDI reduce significativamente los costes de material y el tiempo de preparación. También minimiza los errores, lo que se traduce en menos reprocesados y menores costes generales de producción.
Plazos de entrega más rápidos
Los sistemas LDI ofrecen una mayor velocidad de procesamiento de imágenes en comparación con los métodos tradicionales, lo que acelera el proceso de fabricación de placas de circuito impreso. Esto es especialmente ventajoso para tiradas de producción de gran volumen o sensibles al tiempo.
Mayor flexibilidad de diseño
Con la LDI para PCB, los fabricantes pueden cambiar fácilmente entre distintos diseños sin necesidad de nuevas máscaras, lo que permite una mayor flexibilidad en la producción de tiradas de bajo a medio volumen de distintos diseños de PCB. También permite patrones de circuito más intrincados y complejos que son difíciles de conseguir con la fotolitografía tradicional.

Aplicación: Máquina de imagen directa láser para PCB (marca Orbotech）.

Artículo	Talla
Modelo:	Paragon-SM 20
Resoluciones:	8000 ppp
Rendimiento*(máx. impresiones/hora 18" x 24")：	@10mJ/cm2 SR: 160 @100mJ/cm2 SR: 80
Tamaño mínimo:	1 millón
Rugosidad de los bordes:	+/-0,1 millones
Longitud de onda de exposición:	Gama UV, 355 nm, 16 W
Rango de energía (mJ/cm2):	10-2200
Precisión de posicionamiento (FTG):	+/-0,5 millones
Registro de lado a lado:	1 millón
Máx. Tamaño del sustrato:	25*32''
Máx. Área de exposición:	24*32''
Espesor del sustrato:	0.001''-0.315''
Aplicaciones:	Máscara de soldadura/Capas interiores y exteriores/Capas de acumulación secuencial/PCB flexibles y rígido-flexibles