Máquina AOI para PCB

1. Imágenes de alta resolución para la detección precisa de defectos
Nuestras máquinas AOI están equipadas con avanzadas cámaras de alta resolución que capturan imágenes detalladas de las superficies de las placas de circuito impreso, garantizando la detección precisa de defectos como problemas de soldadura, mala colocación de componentes y fallos en los circuitos.
2. Inspección automatizada con información en tiempo real
Estas máquinas AOI ofrecen capacidades de inspección totalmente automatizadas, proporcionando información en tiempo real a los operarios para que tomen medidas correctivas inmediatas. Esto mejora la eficiencia de la producción y minimiza el tiempo de inactividad.
3. Software avanzado de tratamiento de imágenes
El sistema AOI utiliza un sofisticado software de procesamiento de imágenes que compara las imágenes capturadas con los archivos de diseño de PCB originales, identificando con precisión los defectos y garantizando la conformidad con las especificaciones.

Descripción
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Aplicación: para inspección de placas de circuito impreso o láminas

Artículo	Detalle
Gama tecnológica	Hasta 30 µm (1,2 mil) de línea y espacio
Productos inspeccionados	Capas interiores: Señal, potencia y tierra, mixta, apantallamiento cruzado, interior con agujeros, acumulación, Capas exteriores: Señal, mixta, apantallamiento cruzado, acumulación Capas de acumulación: Laservias (máscaras conformes y no conformes
Materiales inspeccionados	Convencionales: Cobre desnudo (brillante, mate), aditivo grabado o cobre chapado, lámina con tratamiento inverso (RTF), cobre con doble tratamiento, conductores chapados en oro. Cualquier laminados, incluidos FR4, Tetra function, Teflon, Roger, etc. Material flexible: Poliamida, poliéster Materiales avanzados para tableros de construcción: Cualquier laminado, incluido el CCR Fotoresistente: Azul, morado y marrón
Defectos detectados	Cortocircuitos, aperturas, violaciones de la línea/espacio mínimo, mellas, protuberancias, hundimientos, salpicaduras de cobre, agujeros de alfiler, características que faltan o sobran, tamaño y posición incorrectos de las características, holgura y plano partido violaciones, bloqueadas agujeros, violaciones del anillo anular, violaciones del SMT.
Método de inspección	Cortocircuitos, aperturas, violaciones de la línea/espacio mínimo, mellas, protuberancias, hundimientos, salpicaduras de cobre, agujeros de alfiler, características que faltan o sobran, tamaño y posición incorrectos de las características, holgura y plano partido violaciones, bloqueadas agujeros, violaciones del anillo anular, violaciones del SMT.
Dimensiones del panel	Gama de espesores: 1-300 mil (25-7500 µm) Máx. Tamaño del panel/Área inspeccionada 26" x 24" (660 x 610 mm) Máx. Tamaño del panel/Área inspeccionada con mesa grande: 26" x 31" (660 x 787mm)
Configurar fuentes de datos	CAM