Imagerie de haute précision
Les systèmes PCB LDI utilisent la technologie laser pour exposer directement la couche de résine photosensible sur le circuit imprimé, ce qui permet d'obtenir des motifs à haute résolution avec des lignes fines et des tolérances étroites. Cela permet de reproduire avec précision des conceptions de circuits complexes.
Réduction des coûts de production
En éliminant le besoin de photomasques et d'équipements d'exposition traditionnels, la technologie PCB LDI réduit considérablement les coûts des matériaux et le temps de préparation. Elle minimise également les erreurs, ce qui permet de réduire les retouches et les coûts de production globaux.
Des délais d'exécution plus courts
Les systèmes LDI offrent des vitesses d'imagerie et de traitement plus rapides que les méthodes traditionnelles, ce qui accélère le processus de fabrication des circuits imprimés. Ceci est particulièrement avantageux pour les productions en grande quantité ou dans des délais très courts.
Flexibilité accrue de la conception
Avec la technologie PCB LDI, les fabricants peuvent facilement passer d'une conception à l'autre sans avoir besoin de nouveaux masques, ce qui permet une plus grande flexibilité dans la production de séries de faible à moyen volume de différentes conceptions de circuits imprimés. Elle permet également d'obtenir des schémas de circuits plus complexes qui sont difficiles à réaliser avec la photolithographie traditionnelle.
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