Machine AOI pour PCB

1. Imagerie à haute résolution pour une détection précise des défauts
Nos machines AOI sont équipées de caméras avancées à haute résolution qui capturent des images détaillées des surfaces des circuits imprimés, garantissant une détection précise des défauts tels que les problèmes de soudure, les erreurs de placement des composants et les défauts des circuits.
2. Inspection automatisée avec retour d'information en temps réel
Ces machines AOI offrent des capacités d'inspection entièrement automatisées, fournissant un retour d'information en temps réel aux opérateurs pour des actions correctives immédiates. Cela permet d'améliorer l'efficacité de la production et de minimiser les temps d'arrêt.
3. Logiciel de traitement d'images avancé
Le système AOI utilise un logiciel de traitement d'images sophistiqué qui compare les images capturées aux fichiers de conception originaux des circuits imprimés, identifiant avec précision les défauts et garantissant la conformité aux spécifications.

Description
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Application : pour l'inspection de cartes de circuits imprimés ou de films

Objet	Détail
Gamme de technologies	Jusqu'à 1,2 mil (30 µm) ligne et espace
Produits inspectés	Couches intérieures : Signal, alimentation et mise à la terre, mixte, blindage croisé, intérieur avec trous, accumulation, Couches extérieures : Signal, mixte, blindage croisé, accumulation Couches d'accumulation : Laservias (masques conformes et non conformes)
Matériaux inspectés	Conventionnel : Cuivre nu (brillant, mat), additif gravé ou cuivre plaqué, feuilles traitées à l'envers (RTF), cuivre doublement traité, conducteurs plaqués or. Tous les laminé, y compris FR4, Tetra function, Teflon, Roger, etc. Matériau flexible : Polyimide, polyester Matériaux avancés pour les panneaux de construction : Tous les stratifiés, y compris le RCC Photorésine : Bleu, violet et brun
Défauts détectés	Les courts-circuits, les ouvertures, les violations des lignes/espaces minimaux, les entailles, les saillies, les chutes, les éclaboussures de cuivre, trous d'épingle, caractéristiques manquantes ou excédentaires, taille et position incorrectes des caractéristiques, plan de dégagement et de séparation violations, bloquées trous, violations de l'anneau annulaire, violations du SMT.
Méthode d'inspection	Les courts-circuits, les ouvertures, les violations des lignes/espaces minimaux, les entailles, les saillies, les chutes, les éclaboussures de cuivre, trous d'épingle, caractéristiques manquantes ou excédentaires, taille et position incorrectes des caractéristiques, plan de dégagement et de séparation violations, bloquées trous, violations de l'anneau annulaire, violations du SMT.
Dimensions du panneau	Gamme d'épaisseur : 1-300 mil (25-7500 µm) Max. Taille du panneau/zone inspectée : 26" x 24" (660 x 610 mm) Max. Taille du panneau/zone inspectée avec une grande table : 26" x 31" (660 x 787 mm)
Configuration des sources de données	CAM