用途：PCBボードまたはフィルム検査用
| 項目 | 詳細 |
|---|---|
| 技術範囲 | 1.2ミル（30μm）までのライン＆スペース |
| 検査製品 | 内側の層：シグナル、パワー＆グラウンド、ミックス、クロス・シールド、穴あきインナー、ビルドアップ、 外層：シグナル、ミックス、クロスシールド、ビルドアップ ビルドアップ層レーザービア（コンフォーマルおよびノンコンフォーマルマスク |
| 検査材料 | 従来のもの：裸銅（光沢、つや消し）、エッチング添加銅、メッキ銅、 逆処理箔（RTF）、二重処理銅、金メッキ導体。いずれも FR4、テトラファンクション、テフロン、ロジャーなどのラミネート。 フレックス素材：ポリイミド、ポリエステル 高度なビルドアップボード材料：RCCを含むあらゆるラミネート フォトレジスト：青、紫、茶 |
| 検出された欠陥 | ショート、オープン、最小ライン/スペース違反、刻み、突起、ディッシュダウン、銅の飛散、 ピンホール、 フィーチャーの欠落や過剰、フィーチャーのサイズや位置の間違い、クリアランスやスプリットプレーン 違反、ブロック 穴、環状リング違反、SMT違反。 |
| 検査方法 | ショート、オープン、最小ライン/スペース違反、刻み、突起、ディッシュダウン、銅の飛散、 ピンホール、 フィーチャーの欠落や過剰、フィーチャーのサイズや位置の間違い、クリアランスやスプリットプレーン 違反、ブロック 穴、環状リング違反、SMT違反。 |
| パネル寸法 | 厚さの範囲1-300 mil (25-7500 µm) 最大パネルサイズ/検査エリア26" x 24" (660 x 610 mm) 最大パネルサイズ/検査エリア（大型テーブル使用時）：26" x 31" (660 x 787mm) |
| データソースの設定 | CAM |
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