PCB LDI

고정밀 이미징
PCB LDI 시스템은 레이저 기술을 사용하여 PCB에 포토레지스트 층을 직접 노출시켜 미세한 선과 엄격한 허용 오차로 고해상도 패터닝을 제공합니다. 이를 통해 복잡한 회로 설계를 정확하게 복제할 수 있습니다.
생산 비용 절감
포토마스크와 기존 노광 장비가 필요 없는 PCB LDI는 재료 비용과 설정 시간을 크게 줄여줍니다. 또한 오류를 최소화하여 재작업 횟수를 줄이고 전체 생산 비용을 절감할 수 있습니다.
더 빠른 처리 시간
LDI 시스템은 기존 방식에 비해 이미징 및 처리 속도가 빨라 PCB 제조 공정을 가속화합니다. 이는 대량 생산이나 시간에 민감한 생산 공정에 특히 유리합니다.
향상된 설계 유연성
PCB LDI를 사용하면 제조업체는 새로운 마스크 없이도 서로 다른 설계 간에 쉽게 전환할 수 있으므로 다양한 PCB 설계의 소량에서 중량까지 유연하게 생산할 수 있습니다. 또한 기존 포토리소그래피로는 달성하기 어려운 더 복잡하고 복잡한 회로 패턴을 구현할 수 있습니다.

애플리케이션: PCB용 레이저 다이렉트 이미징 머신(오보텍 브랜드)

항목	크기
모델:	Paragon-SM 20
해상도:	8000dpi
처리량*(시간당 최대 18" x 24" 인쇄물 수): ： 18" x 24	@10mJ/cm2 SR: 160 100mJ/cm2 SR: 80
최소 피처 크기:	1mil
가장자리 거칠기:	+/-0.1mil
노출 파장:	UV 범위, 355nm, 16W
에너지 범위(mJ/cm2):	10-2200
위치 정확도(FTG):	+/-0.5mil
나란히 등록:	1mil
최대. 기판 크기:	25*32''
최대. 노출 영역:	24*32''
기판 두께:	0.001''-0.315''
애플리케이션:	솔더 마스크/내부 레이어 및 외부 레이어/서열 빌드업 레이어/플렉스 및 리지드-플렉스 PCB