PCB AOI 머신

1. 정밀한 결함 감지를 위한 고해상도 이미징
첨단 고해상도 카메라가 장착되어 있어 PCB 표면의 상세한 이미지를 캡처하여 납땜 문제, 부품 배치 오류, 회로 결함 등의 결함을 정밀하게 감지할 수 있는 발루프의 AOI 머신.
2. 실시간 피드백을 통한 자동화된 검사
이러한 AOI 머신은 완전 자동화된 검사 기능을 제공하여 작업자에게 즉각적인 시정 조치를 위한 실시간 피드백을 제공합니다. 이를 통해 생산 효율성을 높이고 가동 중단 시간을 최소화할 수 있습니다.
3. 고급 이미지 처리 소프트웨어
AOI 시스템은 캡처한 이미지를 원본 PCB 설계 파일과 비교하는 정교한 이미지 처리 소프트웨어를 사용하여 결함을 정확하게 식별하고 사양을 준수하는지 확인합니다.

애플리케이션: PCB 바드 보드 또는 필름 검사용

항목	세부 정보
기술 범위	최대 1.2밀리(30µm) 라인 및 공간 확보
검사 제품	내부 레이어: 신호, 전원 및 접지, 혼합, 교차 차폐, 구멍이 있는 내부, 빌드업, 외부 레이어: 신호, 혼합, 교차 차폐, 빌드업 빌드업 레이어: 라세르비아(컨포멀 및 비컨포멀 마스크
검사한 자료	기존: 베어 구리(광택, 무광택), 에칭 첨가제 또는 도금된 구리, 역처리 포일(RTF), 이중 처리된 구리, 금도금 도체. 모든 FR4, 테트라 기능, 테프론, 로저 등을 포함한 라미네이트. 플렉스 소재: 폴리이미드, 폴리에스테르 고급 빌드업 보드 재료: RCC를 포함한 모든 라미네이트 포토레지스트: 파란색, 보라색 및 갈색
결함 감지	단락, 열림, 최소 줄/공간 위반, 흠집, 돌출, 디쉬다운, 구리 튀김, 핀홀, 누락되거나 초과된 피처, 잘못된 피처의 크기 및 위치, 간격 및 분할 면 위반, 차단됨 구멍, 환형 링 위반, SMT 위반.
검사 방법	단락, 열림, 최소 줄/공간 위반, 흠집, 돌출, 디쉬다운, 구리 튀김, 핀홀, 누락되거나 초과된 피처, 잘못된 피처의 크기 및 위치, 간격 및 분할 면 위반, 차단됨 구멍, 환형 링 위반, SMT 위반.
패널 치수	두께 범위: 1-300 mil(25-7500 µm) 최대. 패널 크기/검사 영역: 26" x 24"(660 x 610mm) 최대. 패널 크기/검사 영역(대형 테이블 포함): 26" x 31"(660 x 787mm)
데이터 소스 설정	CAM