PCB LDI

高精度成像
PCB LDI 系统利用激光技术直接曝光 PCB 上的光刻胶层，提供具有精细线条和严格公差的高分辨率图案。这确保了复杂电路设计的精确复制。
降低生产成本
由于无需光掩模和传统曝光设备，PCB LDI 大大降低了材料成本和安装时间。它还能最大限度地减少错误，从而减少返工，降低总体生产成本。
更快的周转时间
与传统方法相比，LDI 系统的成像和处理速度更快，从而加快了印刷电路板的制造过程。这对于大批量或时间紧迫的生产运行尤其有利。
增强设计灵活性
有了 PCB LDI，制造商可以轻松地在不同的设计之间切换，而不需要新的掩模，从而可以更灵活地生产中小批量的不同 PCB 设计。它还能实现传统光刻技术难以实现的更复杂的电路图案。

应用：用于 PCB 的激光直接成像仪（Orbotech 品牌）

项目	尺寸
型号	Paragon-SM 20
决议：	8000dpi
吞吐量*（最大打印量/小时 18" x 24"）：＊（最大打印量/小时 18" x 24	@10mJ/cm2 SR：160 @100mJ/cm2 SR：80
最小特征尺寸：	100 万
边缘粗糙度	+/-0.1mil
曝光波长：	紫外线范围，355 纳米，16 瓦
能量范围（毫焦耳/平方厘米）：	10-2200
定位精度（FTG）：	+/-0.5mil
侧对侧注册：	100 万
最大基底尺寸：	25*32''
最大暴露面积：	24*32''
基底厚度：	0.001''-0.315''
应用：	阻焊层/内层和外层/连续堆积层/柔性和刚柔结合印刷电路板