应用：用于 PCB 板或薄膜检测
| 项目 | 详细信息 |
|---|---|
| 技术范围 | 细至 1.2 密耳（30 微米）的线条和空间 |
| 检查产品 | 内层信号层、电源层和接地层、混合层、交叉屏蔽层、带孔内层、堆积层、 外层：信号层、混合层、交叉屏蔽层、堆积层 堆积层：Laservias（保形和非保形掩膜 |
| 检查材料 | 传统：裸铜（亮铜、哑铜）、蚀刻添加剂或电镀铜、 反向处理箔 (RTF)、双处理铜、镀金导体。任何 层压材料，包括 FR4、Tetra function、Teflon、Roger 等。 柔性材料：聚酰亚胺、聚酯 先进的叠层板材料任何层压板，包括 RCC 光阻：蓝色、紫色和棕色 |
| 检测到的缺陷 | 短路、开裂、违反最小线/间距、划痕、突起、碟形、铜飞溅、 针孔、 特征缺失或多余、特征尺寸和位置错误、间隙和分割平面 违规行为 孔、环形违规、SMT 违规。 |
| 检查方法 | 短路、开裂、违反最小线/间距、划痕、突起、碟形、铜飞溅、 针孔、 特征缺失或多余、特征尺寸和位置错误、间隙和分割平面 违规行为 孔、环形违规、SMT 违规。 |
| 面板尺寸 | 厚度范围1-300 密耳（25-7500 微米） 最大面板尺寸/检测区域：26 英寸 x 24 英寸（660 x 610 毫米） 最大面板尺寸/带大工作台的检测区域：26 英寸 x 31 英寸（660 x 787 毫米） |
| 设置数据源 | CAM |
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