Μονάδα πλαστικοποίησης ξηρού φιλμ PCB

Επικάλυψη υψηλής ακρίβειας: Εξασφαλίζει ομοιόμορφη και χωρίς φυσαλίδες εφαρμογή ξηρών μεμβρανών, βελτιώνοντας την ποιότητα της κατασκευής PCB.
Αυξημένη αποδοτικότητα: Επιταχύνει τη διαδικασία πλαστικοποίησης, μειώνοντας το χρόνο παραγωγής και βελτιώνοντας την παραγωγικότητα της ροής εργασίας.
Κόστος-αποτελεσματικότητα: Ελαχιστοποιεί τη σπατάλη υλικών και εξαλείφει την ανάγκη για πολύπλοκες χειροκίνητες διαδικασίες, εξοικονομώντας λειτουργικό κόστος.
Ευελιξία: Υποστηρίζει ποικιλία ξηρών φιλμ και μεγεθών PCB, καθιστώντας το κατάλληλο τόσο για πρωτότυπα μικρής κλίμακας όσο και για παραγωγή μεγάλης κλίμακας.

Εφαρμογή: για πλαστικοποίηση ξηρού φιλμ （C SUN Brand）

Στοιχείο	Μέγεθος
Διάσταση πάνελ	Μήκος: 250 έως 640mm (10" έως 25") Πλάτος: 250 έως 640mm (10" έως 25") Πάχος: 0.05mm (χωρίς χαλκό) έως 3.2mm (0.002-0.12")
Διάσταση ξηρού φιλμ	Πλάτος: 250 έως 610mm (10" έως 24") Πάχος: 15 έως 76um (0,6 έως 3,0mil) Διάμετρος ρολού τροφοδοσίας: φ160-250mm Max. (Προαιρετικά: 1000ft)
Διαδικασία πλαστικοποίησης	Ταχύτητα μεταφορέα: 1-4 m/min (39,37-157,48in/min) ρυθμιζόμενη Πίεση: 2-5kg / cm2 (40-70psi) Μέγεθος ρολού πίεσης: p78.6 x760mm
Μέθοδος θέρμανσης	Θερμαντήρας κασέτας 2.0KW x 2 / Θερμαντήρας επαγωγής 1.5KW x 2
Υπηρεσίες κοινής ωφέλειας	Παροχή αέρα: (90psi), 2L/min Ισχύς: (διάφορες επιλογές παροχής ρεύματος διαθέσιμες)
Διάσταση	Εξωτερικές διαστάσεις: ( χωρίς τραπέζι βάσης) L1190 xW775 xH1740mm (με τραπέζι βάσης)
Εξάτμιση	φ4 "x1 (4CMM)