Laminadora de película seca para PCB

Laminación de alta precisión: Garantiza una aplicación uniforme y sin burbujas de las películas secas, mejorando la calidad de la fabricación de placas de circuito impreso.
Mayor eficacia: Acelera el proceso de laminación, reduciendo el tiempo de producción y mejorando la productividad del flujo de trabajo.
Relación coste-eficacia: Minimiza el desperdicio de material y elimina la necesidad de complejos procesos manuales, ahorrando en costes operativos.
Versatilidad: Admite una gran variedad de películas secas y tamaños de placas de circuito impreso, lo que la hace adecuada tanto para prototipos a pequeña escala como para producción a gran escala.

Aplicación: para laminado de película seca （C Marca SUN）

Artículo	Talla
Dimensión del panel	Longitud: de 250 a 640 mm (de 10" a 25") Anchura: de 250 a 640 mm (de 10" a 25") Espesor: de 0,05 mm (sin cobre) a 3,2 mm (0,002-0,12")
Dimensión de la película seca	Anchura: de 250 a 610 mm (de 10" a 24") Grosor: de 15 a 76um (de 0,6 a 3,0mil) Diámetro del rollo de suministro:φ160-250mm Max.(Opcional:1000ft)
Proceso de laminación	Velocidad del transportador:1-4 m/min (39,37-157,48in/min) ajustable Presión: 2-5kg/cm2(40-70psi) Tamaño del rodillo de presión:p78.6 x760mm
Método de calentamiento	Calefactor de cartucho 2,0KW x 2 / Calentador de inducción 1.5KW x 2
Servicios	Suministro de aire: Aire comprimido@6kgf/cm?(90psi), 2L/min Alimentación: AC220V 1p60Hz (varias opciones de alimentación disponibles)
Dimensión	Dimensiones exteriores: L1190 xAn775 x Alt1235mm ( sin mesa base) L1190 xAn775 xAl1740mm (con mesa base)
Escape	φ4 "x1(4CMM)